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इलेक्ट्रॉनिक्स जो स्कीमैटिक से शिपिंग लाइन तक पहुँचे।
हम हार्डवेयर डिज़ाइन करते हैं, बोर्ड को चालू करते हैं, फ़र्मवेयर लिखते हैं और इसे डिज़ाइन-फ़ॉर-मैन्युफ़ैक्चर, परीक्षण तथा क्वालिफ़िकेशन के माध्यम से उच्च-मात्रा उत्पादन तक ले जाते हैं। वास्तविक इलेक्ट्रॉनिक्स कार्य, एक खाली स्कीमैटिक से लेकर ऐसी लाइन तक जो यील्ड देती है, उस अनुशासन के साथ जिसकी एक विनियमित उत्पाद माँग करता है।
अच्छा हार्डवेयर बनाए जाने के लिए डिज़ाइन किया जाता है, केवल एक बार काम करने के लिए नहीं।
बेंच पर एक प्रोटोटाइप आसान हिस्सा है। मूल्य ऐसे बोर्ड में है जो परीक्षण पास करे, फ़ील्ड में टिके और वास्तविक उत्पादन लाइन पर मात्रा में यील्ड दे।
First pass*
वह ब्रिंग-अप और परीक्षण परिणाम जिसकी ओर हम डिज़ाइन करते हैं, तीसरे रिस्पिन की ओर नहीं।
DFM*
स्कीमैटिक से ही अंतर्निहित डिज़ाइन-फ़ॉर-मैन्युफ़ैक्चर, बाद में ऊपर से जोड़ा गया नहीं।
IPC-A-610*
वह स्वीकृति मानक जिसके अनुरूप हमारे बोर्ड बनाए और निरीक्षित किए जाते हैं।
यह दर्शाता है कि हम हार्डवेयर, फ़र्मवेयर और उच्च-मात्रा निर्माण तक टेक-ट्रांसफ़र के प्रति कैसा दृष्टिकोण रखते हैं।
इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए हम क्या इंजीनियर करते हैं
पहले स्कीमैटिक से लेकर उत्पादन लाइन पर एक क्वालिफ़ाइड उत्पाद तक, उस फ़र्मवेयर और परीक्षण कवरेज के साथ जो इसे वास्तविक बनाते हैं।
स्कीमैटिक और PCB डिज़ाइन
सर्किट डिज़ाइन, कंपोनेंट चयन और मल्टीलेयर PCB लेआउट, जहाँ सिग्नल इंटीग्रिटी, पावर और EMC को पहले स्कीमैटिक से ही ध्यान में रखा जाता है, पहले रिस्पिन के बाद नहीं।
बोर्ड ब्रिंग-अप और डिबग
हम नए बोर्ड चालू करते हैं, उन्हें बेंच पर परखते हैं और एक स्थिर, मापे गए बेसलाइन तक ले जाते हैं, डिज़ाइन मंशा और वास्तविक सिलिकॉन के बीच लूप को बंद करते हैं।
फ़र्मवेयर और एम्बेडेड सॉफ़्टवेयर
बेयर मेटल, RTOS या एम्बेडेड Linux पर बूटलोडर, ड्राइवर और एप्लिकेशन फ़र्मवेयर, सिक्योर बूट और हस्ताक्षरित अपडेट के साथ जहाँ उत्पाद इनकी माँग करता है।
डिज़ाइन-फ़ॉर-मैन्युफ़ैक्चर और परीक्षण
DFM और DFT समीक्षाएँ, टेस्ट-पॉइंट रणनीति, बाउंड्री स्कैन और फ़ंक्शनल टेस्ट फ़िक्स्चर, ताकि डिज़ाइन यील्ड देने के लिए बना हो और हर यूनिट सिद्ध रूप से अच्छी हो।
अनुपालन और क्वालिफ़िकेशन
EMC, पर्यावरणीय और विश्वसनीयता परीक्षण की योजना जल्दी बनाई जाती है, RoHS और REACH अनुपालन तथा उन साक्ष्यों के साथ जिनकी एक विनियमित उत्पाद को पास होने के लिए आवश्यकता होती है।
मात्रा निर्माण तक टेक-ट्रांसफ़र
फ़ैक्टरी को एक साफ़ हैंडओवर: प्रलेखित BOM, परीक्षण प्रक्रियाएँ, फ़र्स्ट-आर्टिकल समर्थन और यील्ड रैंप, उत्पाद को प्रोटोटाइप से उच्च-मात्रा उत्पादन तक ले जाते हुए।
हम कैसे काम करते हैं
एक हार्डवेयर आवश्यकता से लेकर ऐसे उत्पाद तक, जो वास्तविक लाइन पर यील्ड दे, एक निर्माण-आधारित मार्ग।
- 1
परिभाषित करें और आर्किटेक्ट करें
उत्पाद आवश्यकता को एक विद्युत आर्किटेक्चर, एक कंपोनेंट रणनीति और एक परीक्षण योजना में बदलें, जहाँ लागत, आपूर्ति और निर्माण-योग्यता को शुरू से तौला जाए।
- 2
डिज़ाइन और प्रोटोटाइप
स्कीमैटिक कैप्चर, PCB लेआउट और एक कार्यशील प्रोटोटाइप, जहाँ फ़र्मवेयर समानांतर में चालू किया जाता है ताकि हार्डवेयर और सॉफ़्टवेयर एक-दूसरे को सिद्ध करें।
- 3
चालू करें और क्वालिफ़ाई करें
बेंच परख, EMC और पर्यावरणीय परीक्षण तथा डिज़ाइन-फ़ॉर-टेस्ट परिशोधन, फ़र्स्ट-पास ब्रिंग-अप और एक क्वालिफ़ाइड बेसलाइन की ओर बढ़ते हुए।
- 4
ट्रांसफ़र करें और रैंप करें
फ़ैक्टरी को एक प्रलेखित BOM, टेस्ट फ़िक्स्चर और प्रक्रियाएँ जारी करें, फ़र्स्ट-आर्टिकल बिल्ड का समर्थन करें और मात्रा बढ़ने पर डिज़ाइन को स्थिर रखें।
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परिभाषित करें और आर्किटेक्ट करें
उत्पाद आवश्यकता को एक विद्युत आर्किटेक्चर, एक कंपोनेंट रणनीति और एक परीक्षण योजना में बदलें, जहाँ लागत, आपूर्ति और निर्माण-योग्यता को शुरू से तौला जाए।
- 2
डिज़ाइन और प्रोटोटाइप
स्कीमैटिक कैप्चर, PCB लेआउट और एक कार्यशील प्रोटोटाइप, जहाँ फ़र्मवेयर समानांतर में चालू किया जाता है ताकि हार्डवेयर और सॉफ़्टवेयर एक-दूसरे को सिद्ध करें।
- 3
चालू करें और क्वालिफ़ाई करें
बेंच परख, EMC और पर्यावरणीय परीक्षण तथा डिज़ाइन-फ़ॉर-टेस्ट परिशोधन, फ़र्स्ट-पास ब्रिंग-अप और एक क्वालिफ़ाइड बेसलाइन की ओर बढ़ते हुए।
- 4
ट्रांसफ़र करें और रैंप करें
फ़ैक्टरी को एक प्रलेखित BOM, टेस्ट फ़िक्स्चर और प्रक्रियाएँ जारी करें, फ़र्स्ट-आर्टिकल बिल्ड का समर्थन करें और मात्रा बढ़ने पर डिज़ाइन को स्थिर रखें।
चयनित कार्य
हार्डवेयर, फ़र्मवेयर और एज सिस्टम जिन्हें हमने चुनौतीपूर्ण वातावरण में डिज़ाइन किया, चालू किया और शिप किया है। ग्राहकों के नाम NDA के तहत गोपनीय रखे गए हैं।
Industrial IoTRead the case study Embedded
A LoRa Safety Wearable Protecting 7,000+ Workers in Hazardous Zones
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Frontline workers protected
12 mo
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Secure Boot and Trusted Configuration for a Medical IoT Gateway
A hardened medical IoT gateway with secure boot, a custom Yocto Linux build, and Azure IoT integration, engineered for end-to-end security and compliance.
Read the case study EmbeddedConnecting DDS Devices to Azure IoT Without Losing Identity
A gateway that brings devices on the DDS protocol, traditionally offline, onto Azure IoT Hub while preserving identity, rolling certificates, and staying compliant.
Read the case studyमानक और अनुभव
उस मानक के अनुरूप जिसकी इलेक्ट्रॉनिक्स निर्माण अपेक्षा करता है।
जो हार्डवेयर शिप होता है वह पसंद का विषय नहीं है। हम मान्यता प्राप्त इलेक्ट्रॉनिक्स और गुणवत्ता मानकों के अनुरूप डिज़ाइन करते हैं, और इसे वास्तविक बोर्ड, फ़र्मवेयर तथा टेक-ट्रांसफ़र डिलीवरी से पुष्ट करते हैं।
हमारा अनुभव
चिकित्सा, औद्योगिक और सुरक्षा-महत्वपूर्ण उत्पादों में डिलीवर किया गया हार्डवेयर डिज़ाइन, बोर्ड ब्रिंग-अप, सिक्योर-बूट फ़र्मवेयर और मात्रा टेक-ट्रांसफ़र।
जिसके अनुरूप डिज़ाइन किया गया
वे मानक जिनके अनुरूप हम डिज़ाइन करते हैं
IPC-A-610
असेंबली स्वीकृति
इलेक्ट्रॉनिक असेंबली के लिए स्वीकार्यता मानदंड, वह मानक जिसके अनुरूप बोर्ड बनाए और निरीक्षित किए जाते हैं।
वे मानक जिनके अनुरूप हम डिज़ाइन करते हैं
ISO 9001
गुणवत्ता प्रबंधन
हमारी डिज़ाइन और निर्माण प्रक्रिया को आधार देने वाली गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली।
वे मानक जिनके अनुरूप हम डिज़ाइन करते हैं
RoHS / REACH
सामग्री अनुपालन
बाज़ार में रखे गए उत्पादों के लिए खतरनाक पदार्थों का प्रतिबंध और रासायनिक सुरक्षा।
वे मानक जिनके अनुरूप हम डिज़ाइन करते हैं
JEDEC
सेमीकंडक्टर मानक
सेमीकंडक्टर उपकरणों और असेंबली के लिए कंपोनेंट, पैकेजिंग और विश्वसनीयता मानक।
परिणाम ऐसा हार्डवेयर है जो निर्माण-योग्य, अनुपालक और विश्वसनीय हो, और जो एक वास्तविक उत्पादन लाइन पर यील्ड दे।